華為7nm麒麟處理器啟程:Intel帶著10nm搶飯碗

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麒麟970處理器剛剛在Mate 10系列上首發登場,華為的下一代處理器也全面啟動了,工藝上再次飛躍進化到7nm,但不再只交給台積電代工。

16nm、10nm時代,台積電都是華為的獨家合作夥伴,分別打造了麒麟960、麒麟970,其中後者集成了多達55億電晶體,華為也在多個場合表達了對新工藝的高度滿意。

7nm工藝上,華為和台積電將繼續密切合作,但華為正在尋求第二代工夥伴,三星、GlobalFoundries乃至是Intel都在爭取訂單。

有消息稱,台積電將在7nm時代重新拿到曾經第一大客戶高通的大單,不出意外將是下一代旗艦級驍龍處理器(現在的驍龍835是三星10nm),這必然會擠占台積電的很大一部分寸產能,能否完全滿足華為的需求不一定。

另外,隨著半導體工藝的進步,新工藝的風險也越來越大,尤其是初期良品率很難保證,華為將秉承雞蛋不能放在一個籃子裡的原則,另找其他代工廠下單。

三星新工藝這幾年表現很猛,7nm上也希望能夠拿下華為,並且計劃利用自己獨特的全產業鏈優勢,將OLED面板、DRAM內存、NAND快閃記憶體捆綁在一起,打包優惠給華為,不過在處理器領域,華為將三星視為對手之一,能否像高通那樣也大方地給三星還不好說。

GlobalFoundries雖然不是特別靠譜,但是14nm上表現良好,7nm也全面拿下AMD CPU、GPU,尤其是得到了IBM的不少IP授權,前景可期。

Intel則拿出了自己的10nm工藝,並且重申自己的10nm工藝足以媲美三星、台積電的7nm,電晶體密度達到了每平方毫米大約1億個。


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