台積電董事長劉德音:2020年5nm將急速擴張,3nm是未來研發重點

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昨天台灣舉辦了SEMICON Taiwan 2019的半導體展會,台積電的現任董事長劉德音也出席了展會中的「科技智庫領袖高峰會」,並談到了台積電目前在未來工藝上面的進度,還有對於半導體產業未來的一些思考。

首先他表示,7nm製程的量產已經進入到了第二年,目前已經生產了100萬片12英寸的晶圓,技術已經發展到了車用的規模,是目前全球最為領先的製程技術。而5nm製程已經完成了研發,並已經為量產做好了準備,預計將於2020年急速擴大其產能。而未來台積電的研發主力方向將在3nm製程上,同時2nm製程已經開始研究了,他說每星期都可以看到團隊有新的創意,讓人振奮。

隨後劉德音進一步表示,客戶在AI和5G等方面的需求很強勁,推動半導體工藝發展的重要動力不再是微縮電晶體那麼簡單,在今天已經有更多的推動因素,比如3D IC、雲端設計等,未來更加應該以工藝密度、運算能力為發展的指標,台積電的目的是釋放半導體的創新能力。

而在談及對半導體產業未來的思考時,劉德音說:「直到今天,摩爾定律仍然活得好好的,相信未來半導體發展的可能性,將繼續在眼前展現。」他對於未來60年半導體的發展持有的是樂觀態度。

台積電目前7nm製程已經滿載了,此前有業界內部消息就說台積電目前7nm產品的交付時間已經從原本的2個月延長到接近6個月,說明其7nm製程真的已經到了供不應求的地步了。


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