晶片冷知識:全球近六成的晶片都是這家工廠代工

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最近美國商務部宣布將華為列為「實體清單」,限制美國企業對華為出售高科技產品,各大半導體公司紛紛站隊。就在幾乎每天都傳出有公司與華為斷絕關係的時候,有一個企業已經至少三次發表回應稱不會停止與華為的合作,那就是華為麒麟晶片的代工商——台積電,這家公然「對抗」米國禁令的企業究竟是什麼來頭?

晶片代工界的「一哥」

台灣積體電路製造股份有限公司簡稱台積電(TSMC),1987年成立於台灣新竹,是全球第一家專注於代工的集成電路製造企業,首創晶圓代工模式令其迅速躋身為世界一流半導體製造公司。1987年由張忠謀創立之後,幾乎吞掉了全球近六成晶圓代工市場,是當之無愧的晶圓代工龍頭企業。

一般來說,「代工」這個詞在整個製造業環節中意味著低技術含量、低利潤率。而在台積電這裡,「晶圓代工」卻是令對手聞風喪當的「殺手鐧」。

所謂晶圓代工指的還半導體產業的生產環節,它是一種專門從事半導體晶圓製造生產,而非自己從事晶片設計研發的模式。只是與一般的代工行業不同,晶片行業的代工背後技術含量非常高,評價的標準主要是製程工藝的高低。

在台積電入局之前,半導體企業是集設計與生產於一體的,並不存在「代工」一說。隨著晶片製成微縮、晶圓尺寸成長,建設一家晶圓代工廠不僅需要投入巨額資金,還需承擔相應的市場風險。因此考慮到技術或者成本因素,無論是否擁有自己的代工廠,諸如英特爾、高通、海思等半導體公司都會選擇將部分產品委託給晶圓廠代工。

作為業界領頭羊的台積電技術能力過硬,自然是半導體公司們尋求的最佳供應商。代表世界一流水平的7nm工藝,目前只有台積電和三星兩家能做到。剩餘的幾家頭部企業中,聯電和格羅方德已經宣布放棄12nm以下的高端工藝了,英特爾雖然沒有放棄7nm工藝,但10nm工藝一直良品率不高。而剛剛實現14nm量產的中芯國際更是比台積電差了足足兩代的水平。

如此說來,作為全球第一的晶片代工企業,台積電能夠占領巨大的市場份額也就不奇怪了。

幾乎全球的半導體企業都離不開台積電,包括蘋果、高通、博通、聯發科、華為海思等都是台積電的大客戶。有數據顯示,台積電目前在晶片代工市場的份額高達51.6%,而緊隨其後的三星,市場份額僅為14%。市值接近2000億美元的台積電早已坐穩行業領跑者的位置,成為世界上最賺錢的半導體代工企業。

台積電與華為

作為一個世界級的代工企業,台積電一直以來都與自己的客戶保持著良好的合作關係。對於華為這種長期合作的客戶自然更不例外。

在華為布局手機晶片領域之後,與台積電的合作關係愈加緊密。眾所周知,華為最新旗艦機P30使用的7納米麒麟晶片就是台積電代工的。而華為每一款高級晶片都會和台積電提前三年研發。早在2015年,華為就和台積電合作研發7nm工藝麒麟980,研發總金額超10億美元。

密切的合作關係使得華為迅速成為台積電的「金主」。資料顯示,目前華為海思所貢獻的營收占台積電總營收的10%左右,華為已經超過聯發科成為了台積電的第二大客戶。此種情況下,保持雙方間的緊密合作對於兩家企業各自的良性發展都顯得極為重要。

失去台積電的供貨,華為的半導體供應鏈必然遭受重創;而失去了華為這個大客戶,對台積電來說同樣意味著切膚之痛。

情況就是如此。雖然台積電方面一再聲稱,內部有一套完整的評估系統,經過評估後認為出貨給華為海思並沒有違返國際貿易法規,將會持續出貨。然而,外界分析雙方未來能否繼續合作仍存在一定的變數。

未來,中國勢必要採取措施加快這一晶圓製造領域的發展。作為行業的絕對霸主,台積電的創立和發展過程有很多值得我們的企業學習和借鑑的地方。


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